我看到了一切 第61节(4 / 7)

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  可惜这颗芯片已经被封装了,现在如果要破坏那一部分电路,就必须去除掉封装的环氧树脂层,这可能会影响到芯片的其他功能,毕竟他不是专业维修芯片的人员。

  不过这不代表他没有办法。

  从实验室内部的工具间中,取来一大堆工具和材料。

  先使用铝箔纸和胶水,将不需要破坏的部位全部包裹起来,然后江淼拿着主板来到了种子物理诱变室。

  打开其中一台大功率紫外线照射器,他熟练地操作着配套电脑的软件,将一部分被系统禁用的功能重新解开。

  将主板放在紫外线照射器的照射区上,固定在指定位置,紧接着按下启动按键。

  一道定位的紫光照射在芯片上,而照射中心点,就是那一点唯一没有包裹铝箔的位置。

  校正完毕之后,江淼毫不犹豫按下启动按键。

  一股看不见的紫外线,穿透了环氧树脂。

  其实芯片封装的环氧树脂是有一定抗紫外线效果,但可惜它遇到了江淼这个开了个挂的对手。

  任何东西对于紫外线的抗性,往往都是不全面,也就是说,有一部分特定的紫外线频段,是可以避开这种抗性的。

  江淼挑选了一个最容易穿透这种类型环氧树脂的频段,因此封装的环氧树脂根本挡不住这种特定频段的紫外线照射。

  很快这些紫外线就穿透了环氧树脂,渗透到了最核心的芯片电路层。

  大功率的紫外线不断照射在芯片的纳米电路上,随着时间一分一秒的跳动。

  江淼通过鉴定面板,可以看到那一处电路正在一点点老化和崩溃。
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