学霸的军工科研系统 第1467节(6 / 7)

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  接着是显影环节,特定的化学溶液被喷洒到晶圆表面,溶解掉未被光源照射到区域的光刻胶,从而将掩模板上的电路图形“显影”出来,清晰地呈现在晶圆表面。

  定影流程则进一步强化剩余光刻胶图形的稳定性,使其能承受后续的蚀刻冲击。

  随后,晶圆浸入特制的化学刻蚀液中,没有光刻胶保护的区域被选择性去除掉。

  最终,刻蚀完成后,完成使命的光刻胶层被彻底去除干净……

  ……

  当最后一道沉积工序完成,第一批经过完整前端工序处理的晶圆被送出工作腔,也把气氛推到了顶点

  吴明翰示意工作人员将其中一片晶圆置于一个带有特殊角度照明的观察台上,隔着洁净的保护罩展示给众人。

  在特定角度的光线照射下,光滑如镜的硅晶圆表面,清晰地呈现出无数细密到肉眼几乎无法分辨细节、但排列极其规整有序的几何图形——那是晶体管栅极、源漏区、隔离槽等基础器件的轮廓。

  它们层层迭迭,构成了芯片最基础的“地基”。

  实际上,吴明翰早已经准备好了用在这时候的解说词。

  既专业又煽情。

  然而看着眼前的一幕,却是他自己首先抑制不住积压已久的情绪,弯腰贴在保护罩表面,如同欣赏自己的孩子一般,如痴如醉地紧盯着那块晶圆。

  甚至连吐出的话语中都带上了几分哭腔:

  “各位……”

  只说了两个字,就哽咽无声。
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