学霸的军工科研系统 第1467节(4 / 7)

投票推荐 加入书签 留言反馈

  他眼神中带着感激地看了一眼常浩南:“我们的工程师团队全程参与了上沪微电子的组装调试,对它的‘脾气’摸得很透所以这次产线升级和人员培训非常顺利,也比预期更快地克服了最后的一些技术问题。”

  就在这时,一盒承载着希望的硅晶圆基底,通过自动物料传输系统(amhs)的机械臂,平稳地运送到了f-3产线的起始工位。

  常浩南还记得自己上次来到这里时的场景。

  这些晶圆比他之前看到的要大上一圈。

  “这是12英寸晶圆吧……”常浩南问道,“上次你们跟我提过的新硅片厂,已经投产了?”

  “常院士好眼力!”

  吴明翰赞道,脸上笑容更盛:

  “arf1800的高分辨率和高生产效率给我们省下了不少资源和精力,所以这次我们同步升级了f-3产线的晶圆处理系统,全面兼容12英寸晶圆。大尺寸晶圆能显著提升单次生产的芯片数量,降低成本,这也是国际主流的方向。”

  众人的视线随着逐个铺展开来的晶圆在整条产线上不断转移着——

  晶圆首先进入全自动清洗和前烘设备,去除表面污染物和水分。

  接着是氧化炉,在晶圆表面生长一层薄而均匀的二氧化硅。

  随后,晶圆被送入关键的匀胶机。

  高速旋转中,粘稠的光刻胶被精准地涂覆在晶圆表面,形成一层厚度仅有微米级别的均匀薄膜,接着前烘氧化进一步去除溶剂,固化胶膜。

  对于华芯国际而言,这些步骤都已经相当成熟。

  但所有人仍然屏息凝神,生怕稍微粗重些的呼吸影响到某个细微参数,或是引得机魂不悦。
↑返回顶部↑

章节目录