学霸的军工科研系统 第1427节(5 / 7)

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  四天后京城会议中心。

  华夏未来信息产业大会如期召开。

  这种级别的会议大佬云集,很可能几句无心的谈话,就影响到未来几年内的行业走向。

  因此,很多人都会提前到场,看能不能找到一些机会。

  贵宾休息区内,几位国内信息产业头部企业的代表正围坐在一起,低声交谈。

  轻松的氛围下,涌动的是对未来格局的深切关注和一丝不易察觉的焦虑。

  “5g标准r12、r13的讨论白热化,我们几家在3gpp的话语权是提升了,但真正的较量还在后面。标准落地,终端、基站、核心网设备的规模部署才是硬仗。”

  海森半导体的副总裁何鑫推了推眼镜,语气沉稳中带着紧迫。

  “没错,”一位来自电信的高管接口道,“移动互联网的发展势头根本刹不住,用户对带宽、时延的要求是永无止境的。这直接引爆了对高性能、低功耗、高集成度芯片的饥渴需求。”

  另外一人也表示赞同:

  “未来几年,消费级芯片的出货量和产值,甚至有可能会超越工控领域,成为绝对主力……”

  “……”

  国内绝大多数消费电子领域的企业并没有标准制订权,也出席不了本次会议。

  少数出席了的,这功夫也不在这个半导体领域的圈子里。

  因此提到消费端的情况之后,气氛反而有些冷场。
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