学霸的军工科研系统 第855节(6 / 7)

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  维斯塔手上的动作微微一滞:

  “你们换了一种工艺?”

  过去,斯奈克玛加工气膜孔的常用工艺是管电极电解加工,样品缩写一般是tee-xx。

  而且更重要的是,他在气膜孔周围也看不到管电极加工后留下的圆环状蚀痕——

  这种痕迹只留在隔热涂层表面,并不会影响到基体材料,而气膜孔周围本就是温度相对较低的位置,对隔热的要求相对较低。

  因此除非有特别要求,一般不会在加工后额外补一次涂层。

  “没错。”

  杜弗罗有些无奈地点了点头:

  “我们用管电极电解的方式测试了很多次,但他们这个孔道的内部形状实在太复杂,孔深又比较大,根本没办法避免电极对侧间隙面造成的二次腐蚀。”

  “再有就是,电解过程中硝酸钠盐溶液会析出难溶盐,过去我们加工扇形通孔,就算有盐结晶析出也很容易去除,但也是因为这个孔道内部结构太复杂,加工过程中有大概90%以上的概率会堵住加工通道,堵住之后一旦处理不及时就是放电击穿,不光工件报废,连电极都很可能得跟着一起换……”

  “所以后来,我们干脆换用电液束加工法,因为加工过程中会有电液流高速冲向工件,所以无论孔道内部有多复杂,都不可能出现堵塞问题,这样又调试了大概半个月参数,才算是得到了第一个完全达标的样品。”

  他说着指了指维斯塔手里的ehb29。

  “你刚刚说……如果不考虑生产效率……”

  维斯塔端详着手中的叶片,缓缓开口道:

  “意思是电液束加工过程非常繁琐?”
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