第281章 令所有人都没想到的是(3 / 5)

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  幸好,这个评审会,不是表功会。专家们可以只提问题,然后默默打分。

  至于捧场的套话、漂亮话,谁爱说谁说去,反正不强求。

  所以关于这套设计方案的提问,专家组提的并不多,而田中更是不屑于提。只有陶长轩和冷宁提了几个,算是点缀。

  随后周教授紧接着抛出第二套设计方案——分体式手机硬件设计方案。

  这份方案,首先从最大的原则上,就和吴涛所提的需求相违背。

  吴涛提的需求,最终是直板手机专用,不仅要微型化,而且是一块pcb板。

  而周教授课题组提出的分体式硬件设计方案,最终形成的是一大一小两块pcb板。

  两块pcb板的搭配,要么导致直板手机的厚度增加,不满足吴涛提出的微型化需求。

  要么作为翻盖手机的设计方案,而且是轻量级翻盖手机,带有工业设计之美的那种。

  这方法,无疑有些取巧的嫌疑。

  因为两块pcb的设计复杂度,比起微型化单板的设计难度要低很多了。

  目前国内的工艺短板,便集中在这一块。至于说几年后的ic设计大突破、大跃进,吴涛毕竟等不了那么久。

  不过取巧归取巧,但它也不是全无是处。

  至少两块相对简单的pcb板,对生产工艺的要求,也大大降低了很多。

  由此带来的生产投入成本,无疑要下降不少。
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