第724章 真假3D芯片(6 / 9)

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  但林晶圆给业界带来的压力,并不算小。

  很多芯片制程落后的厂家,主动联系林晶圆,寻求合作机会。

  lele技术,天生就是为了弱者准备的。

  半导体工艺的升级,在装备上的投资,是天文数字的。现在有了不需要设备投入的方法,其对资本家来说,吸引力不是一星半点儿。

  intel之所以独步市场,最后形成了事实上的垄断地位,不是他们芯片设计得好,而是他们的芯片制程厉害。

  但如今有了林晶圆。

  一切都乱了套。

  芯片制程的前进方向上,出现了新的分支。

  除了寻求合作,所有主流芯片大厂,纷纷宣布进军lele技术。集体到林晶圆来挖人,就是它的结果。

  只要招揽一两个成手回去,至少可以节省一年到两年的时间。

  在投资和技术双密集的半导体产业,一年时间的价值有多大,所有人都清楚。

  眼见着,芯片制程进步速度,会在蝴蝶翅膀的煽动下,大大超越摩尔定律,突飞猛进。

  需要真三维芯片技术的时刻,也许很快就会到来。

  ————————

  “唉,我好后悔。就不应该读这个研究生。”
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