第724章 真假3D芯片（4 / 9）
张百华团队，将被独立出来，成立内存事业部，将来甚至会被分拆。
虽然flash闪存市场还没有成气候，但仅仅是ram内存一块，其市场规模和容量，就达到数千亿美元级别，接近，甚至超过tft液晶了。
这个市场，林晶圆无法独享，但是先手一步棋的价值，至少以百亿美元计算。
—————————
“师姐，张师兄他们的内存马上要面世了，你的真三维芯片什么时候面世呢？”
一群人来了兴致。
真三维芯片，肯定比假三维来得高大上啊。
“嗯，我也不知道。现在有很多困难。我感觉弄不好十年之内都实用不了。”
魏惜寒团队研究的东西，被后世称为fi，和gap。至于是否真的是同一个东西，就连成永兴也无法确认。
3维芯片面世的主要难点在于加工成本，和材料。
虽然3维结构的半导体原件，有很多优点，例如更低的电流损耗，更高的密度等。但不是所有半导体器件都能做成三维结构。
在同一层电路上，有些是三维结构，有些是二维的，那么在向上加工的时候，就会在高层空间上产生浪费现象。
所以，采用3维芯片结构，获得的收益，远远低于付出的加工成本。后世是在14纳米遇阻的情况下，硬着头皮突破的。
“就这样光研究，没有产出？”
大家闻言，失望之情，溢于言表。
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虽然flash闪存市场还没有成气候，但仅仅是ram内存一块，其市场规模和容量，就达到数千亿美元级别，接近，甚至超过tft液晶了。
这个市场，林晶圆无法独享，但是先手一步棋的价值，至少以百亿美元计算。
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“师姐，张师兄他们的内存马上要面世了，你的真三维芯片什么时候面世呢？”
一群人来了兴致。
真三维芯片，肯定比假三维来得高大上啊。
“嗯，我也不知道。现在有很多困难。我感觉弄不好十年之内都实用不了。”
魏惜寒团队研究的东西，被后世称为fi，和gap。至于是否真的是同一个东西，就连成永兴也无法确认。
3维芯片面世的主要难点在于加工成本，和材料。
虽然3维结构的半导体原件，有很多优点，例如更低的电流损耗，更高的密度等。但不是所有半导体器件都能做成三维结构。
在同一层电路上，有些是三维结构，有些是二维的，那么在向上加工的时候，就会在高层空间上产生浪费现象。
所以，采用3维芯片结构，获得的收益，远远低于付出的加工成本。后世是在14纳米遇阻的情况下，硬着头皮突破的。
“就这样光研究，没有产出？”
大家闻言，失望之情，溢于言表。
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