第724章 真假3D芯片（1 / 9）
林晶圆，南湖园区职工食堂。
一群物理系的研究生，到晶圆厂参观，中午吃饭的时候，碰到了熟人。
“师姐，你的团队是研究什么的啊？”
郑珊燕跟过魏惜寒一段时间，私人关系不错。
“我那里，主要是研究三维芯片。”
“三维芯片？那不是和张师兄研究的东西一样了吗？”
她们上午刚刚参观完的张百华团队，其主攻方向正是三维芯片。
张百华是少有的，刚从林大毕业，就独自领军。其它几只团队，基本上都是冰城工大的人在主持大局。
当然了，魏惜寒就更难得。
张百华好歹还是半导体专业博士，魏惜寒只是硕士出身，而且还是物理专业。但所有人都知道她的情况特殊，反而没有人攀比了。
“张百华团队的研究方向，更倾向于应用。研究方向是内存。”
“不明白。”
“张师兄它们的技术，怎么说呢？它们的3d芯片，只能算是3d封装而已。是把多层的芯片上下叠加在了一起。”
魏惜寒发现，几句话根本解释不清，干脆用手指在饭桌上画了起来。
“可为什么要把芯片摞起来呢？这完全看不出有什么好处啊？”
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一群物理系的研究生，到晶圆厂参观，中午吃饭的时候，碰到了熟人。
“师姐，你的团队是研究什么的啊？”
郑珊燕跟过魏惜寒一段时间，私人关系不错。
“我那里，主要是研究三维芯片。”
“三维芯片？那不是和张师兄研究的东西一样了吗？”
她们上午刚刚参观完的张百华团队，其主攻方向正是三维芯片。
张百华是少有的，刚从林大毕业，就独自领军。其它几只团队，基本上都是冰城工大的人在主持大局。
当然了，魏惜寒就更难得。
张百华好歹还是半导体专业博士，魏惜寒只是硕士出身，而且还是物理专业。但所有人都知道她的情况特殊，反而没有人攀比了。
“张百华团队的研究方向，更倾向于应用。研究方向是内存。”
“不明白。”
“张师兄它们的技术，怎么说呢？它们的3d芯片，只能算是3d封装而已。是把多层的芯片上下叠加在了一起。”
魏惜寒发现，几句话根本解释不清，干脆用手指在饭桌上画了起来。
“可为什么要把芯片摞起来呢？这完全看不出有什么好处啊？”
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